Tungsten-heksafluoried (WF6) word op die oppervlak van die wafer gedeponeer deur 'n CVD-proses, wat die metaalverbindingsslote vul en die metaalverbinding tussen lae vorm.
Kom ons praat eers oor plasma.Plasma is 'n vorm van materie wat hoofsaaklik uit vrye elektrone en gelaaide ione bestaan.Dit bestaan wyd in die heelal en word dikwels as die vierde toestand van materie beskou.Dit word die plasmatoestand genoem, ook genoem "Plasma".Plasma het hoë elektriese geleidingsvermoë en het 'n sterk koppelingseffek met elektromagnetiese veld.Dit is 'n gedeeltelik geïoniseerde gas wat bestaan uit elektrone, ione, vrye radikale, neutrale deeltjies en fotone.Die plasma self is 'n elektries neutrale mengsel wat fisies en chemies aktiewe deeltjies bevat.
Die eenvoudige verduideliking is dat die molekule onder die werking van hoë energie die van der Waals-krag, chemiese bindingskrag en Coulomb-krag sal oorkom, en 'n vorm van neutrale elektrisiteit as 'n geheel sal aanbied.Terselfdertyd oorkom die hoë energie wat deur die buitekant oorgedra word bogenoemde drie kragte.Funksie, elektrone en ione bied 'n vrye toestand aan, wat kunsmatig gebruik kan word onder die modulasie van 'n magnetiese veld, soos halfgeleier-etsproses, CVD-proses, PVD en IMP-proses.
Wat is hoë energie?In teorie kan beide hoë temperatuur en hoë frekwensie RF gebruik word.Oor die algemeen is hoë temperatuur byna onmoontlik om te bereik.Hierdie temperatuurvereiste is te hoog en kan naby aan die son se temperatuur wees.Dit is basies onmoontlik om in die proses te bereik.Daarom gebruik die industrie gewoonlik hoëfrekwensie RF om dit te bereik.Plasma RF kan so hoog as 13MHz+ bereik.
Tungsten-heksafluoried word onder die werking van 'n elektriese veld geplasmaiseer en dan deur 'n magnetiese veld opdamp.W-atome is soortgelyk aan wintergansvere en val grond toe onder die inwerking van swaartekrag.Stadig word W-atome in die deurgaande gate neergesit, en uiteindelik Vol deur gate gevul om metaalverbindings te vorm.Benewens die afsetting van W-atome in die deurlopende gate, sal hulle ook op die oppervlak van die Wafer neergelê word?Ja beslis.Oor die algemeen kan u die W-CMP-proses gebruik, wat ons die meganiese slypproses noem om te verwyder.Dit is soortgelyk aan die gebruik van 'n besem om die vloer te vee na swaar sneeu.Die sneeu op die grond word weggevee, maar die sneeu in die gat op die grond sal bly.Af, omtrent dieselfde.
Postyd: 24 Desember 2021
